1 分鐘帶你了解 FOPLP 的未來 市場傳出輝達將提前導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，台積電、三星、英特爾和群創等巨頭也積極推進這項技術的研發。在供應鏈緊張的情勢下，這項技術能否成為未來 AI 晶片產能的救世主呢？來了解一下 FOPLP 技術的奧秘吧！ #AI #半導體 #面板級扇出型封裝 #nvidia #台積電 #intel #三星 | Technews 科技新報
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